Исследование распыления диоксида кремния фокусированным пучком ионов галлия

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Методом фокусированного ионного пучка в слое термического диоксида кремния при нормальном и наклонном воздействии ионов изготовлены тестовые структуры — прямоугольные углубления, которые исследованы методами просвечивающей электронной микроскопии и энергодисперсионного рентгеновского микроанализа. Экспериментально полученные профили распределения атомов галлия по глубине образца, а также коэффициент распыления сравнивали с результатами моделирования методом Монте-Карло. Вычисления проводили с использованием стандартной непрерывной и дискретно-непрерывной моделей для поверхностной энергии связи атомов в диоксиде кремния. Для нормального падения ионного пучка на основе минимизации R-фактора, определяющего совпадение расчетных и экспериментальных данных, найдены оптимальные значения параметров дискретно-непрерывной модели, которые оказались близкими к величинам, используемым в непрерывной модели. Показано, что полученные параметры позволяют с приемлемой точностью моделировать распыление диоксида кремния при углах падения ионного пучка 15° и 30°. Однако при угле скользящего падения 80° возникают существенные различия между экспериментальным и расчетными профилями концентрации атомов галлия, имплантированных в диоксид кремния.

Об авторах

О. В. Подорожний

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Автор, ответственный за переписку.
Email: lemi@miee.ru
Россия, Зеленоград, Москва

А. В. Румянцев

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: lemi@miee.ru
Россия, Зеленоград, Москва

Р. Л. Волков

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: lemi@miee.ru
Россия, Зеленоград, Москва

Н. И. Боргардт

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: lemi@miee.ru
Россия, Зеленоград, Москва

Список литературы

  1. Sloyan K., Melkonyan H., Dahlem M.S. // Int. J. Adv. Manuf. Technol. 2020. V. 107. P. 4469. https://doi.org./10.1007/s00170-020-05327-5
  2. Ribeiro R.S.R., Dahal P., Guerreiro A., Jorge P.A.S., Viegas J. // Sci. Rep. 2016. V. 7. P. 4485. https://doi.org./10.1038/s41598-017-04490-2
  3. Nayak K.P., Kien F.L., Kawai Y., Hakuta K., Nakajima K., Miyazaki H.T., Sugimoto Y. // Opt. Express. 2011. V. 19. № 15. P. 14040. https://doi.org./10.1364/OE.19.014040
  4. Cabrini S., Liberale C., Cojoc D., Carpentiero A., Prasciolu M., Mora S., Degiorgio V., De Angelis F., Di Fabrizio E. // Microelectron. Eng. 2006. V. 83. P. 804. https://doi.org./10.1016/j.mee.2006.01.247
  5. Berthelot J., Aćimović S.S., Juan M.L., Kreuzer M.P., Renger J., Quidant R. // Nat. Nanotechnol. 2014. V. 9. P. 295. https://doi.org./10.1038/NNANO.2014.24
  6. Mayer J., Giannuzzi L.A., Kamino T., Michael J. // MRS Bull. 2007. V. 32. № 5. P. 400. https://doi.org./10.1557/mrs2007.63
  7. Han Zh., Vehkamäki M., Leskelä M., Ritala M. // Nanotechnology. 2014. V. 25. P. 115302. https://doi.org./10.1088/0957-4484/25/11/115302
  8. Kim H. B., Hobler G., Steiger A., Lugstein A., Bertagnolli E., Platzgummer E., Loeschner H. // Int. J. Precis. Eng. Manuf. 2011. V. 12. P. 893. https://doi.org./10.1007/s12541-011-0119-3
  9. Alkemade P.F.A. // Phys. Rev. Lett. 2006. V. 96. P. 107602. https://doi.org./10.1103/PhysRevLett.96.107602
  10. Kim H.B. // Microelectron. Engin. 2011. V. 88. № 11. P. 3365. https://doi.org./10.1016/j.mee.2011.07.008
  11. Mahady K.T., Tan S., Greenzweig Y., Raveh A., Rack P.D. // Nanotechnology. 2018. V. 29. № 49. P. 495301. https://doi.org./10.1088/1361-6528/aae183
  12. Rumyantsev A.V., Borgardt N.I., Volkov R.L., Chaplygin Y.A. // Vacuum. 2022 202. P.111128. https://doi.org./10.1016/j.vacuum.2022.111128
  13. Seah M.P., Nunney T.S. // J. Phys. D. 2010. V. 43. № 25. P. 253001. https://doi.org./10.1088/0022-3727/43/25/253001
  14. Duan G., Xing T., Li Y. // AOMATT. SPIE. 2012. V. 8416. P. 585. https://doi.org.10.1117/12.973697
  15. Mutzke A., Schneider R., Eckstein W., Dohmen R., Schmid K., von Toissaint U., Bandelow G. SDTrimSP Version 6.00 IPP Report 2019-2, 2019. 91 p.
  16. Бачурин В.И., Кривелевич С.А., Потапов Е.В., Чурилов А.Б // Поверхность. Рентген. синхротр. и нейтрон. исслед. 2007. № 3. С. 19.
  17. Бачурин В.И., Изюмов М.О., Амиров И.И., Шуваев Н.О. // Изв. РАН. Сер. физ. 2018. Т. 82. № 2. С. 146. https://doi.org.10.7868/S0367676518020035
  18. Kudriavtsev Y., Villegas A., Godines A., Asomoza R. // Appl. Surf. Sci. 2005. V. 239. № 3–4. P. 273. https://doi.org.10.1016/j.apsusc.2004.06.014
  19. Румянцев А.В., Подорожний О.В., Волков Р.Л., Боргардт Н.И. // Изв. вузов. Электроника. 2023. Т. 28. № 5. С. 555. https://doi.org.10.24151/1561-5405-2023-28-5-555-568
  20. Румянцев А.В., Подорожний О.В., Волков Р.Л., Боргардт Н.И. // Изв. вузов. Электроника. 2022. Т. 27. № 4. С. 463. https://doi.org.10.24151/1561-5405-2022-27-4-463-474
  21. Mutzke A., Bandelow G., Schmid K. News in SDTrimSP Version 5.05, 2015. 46 p.
  22. El-Kareh B., Hutter L.N. Fundamentals of Semiconductor Processing Technology. New York: Springer Science & Business Media, 1995. 602 p. https://doi.org.10.1007/978-1-4615-2209-6
  23. Eckstein W. Computer Simulation of Ion-Solid Interactions. Berlin–Heidelberg: Springer, 2013. 296 p. https://doi.org.10.1007/978-3-642-73513-4
  24. Румянцев А.В., Боргардт Н.И., Волков Р.Л. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2018. № 6. С. 102. https://doi.org.10.7868/S0207352818060197
  25. Hofmann S., Thomas III J.H. // J. Vac. Sci. Technol. B. 1983. V. 1. № 1. P. 43. https://doi.org.10.1116/1.582540

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML

© Российская академия наук, 2024