Микроэлектроника

ISSN (print)0544-1269

Свидетельство о регистрации СМИ: № 0110136 от 04.02.1993

Учредители: Российская академия наук, Физико-технологический ин-тут РАН

Главный редактор: Красников Геннадий Яковлевич, академик РАН, д-р техн. наук

Периодичность / доступ: 6 выпусков в год / подписка

Входит в: Белый список (2 уровень), перечень ВАК, РИНЦ

Журнал посвящён технологическим, физическим и схемотехническим аспектам микро- и наноэлектроники. Особое внимание уделяется новым тенденциям в литографии (оптической, рентгеновской, электронной, ионной), травлении, легировании, осаждении и планаризации на субмикронном и нанометровом уровнях. Значительное место отводится пучковым и плазменным технологиям, в том числе молекулярно-пучковой эпитаксии и сухому травлению, а также методам исследования и контроля поверхностей и многослойных структур. Обсуждаются вопросы приборно-технологического моделирования и диагностики технологических процессов в реальном времени. Публикуются статьи о полупроводниковых приборах на базе новых физических принципов, таких как квантовые размерные эффекты и сверхпроводимость. Данное направление исследований охватывает гетероструктуры, нанотранзисторы и твердотельные кубиты для квантовых вычислений.

Журнал предназначен для специалистов научно-исследовательских институтов, высших учебных заведений и производственно-контрольных лабораторий, а также для аспирантов.

Журнал основан в 1972 году.

Текущий выпуск

Открытый доступ Открытый доступ  Доступ закрыт Доступ предоставлен  Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Том 54, № 3 (2025)

Весь выпуск

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

ДИАГНОСТИКА

Метод автоматизированного расчeта зeрен и пустот в металлических плeнках и TSV-структурах
Дюжев Н.А., Гусев Е.Э., Иванин П.С., Зольников В.К., Фомичёв М.Ю.
Аннотация

Научная новизна данной работы заключается в применении известных методов (метод диаметра Фере, метод эквивалентного диаметра) в новой области (проектирование и конструирование элементов в микроэлектронике). Точные измерения размеров зёрен металлических плёнок и пустот в TSV-структурах имеют критическое значение для повышения надёжности и производительности устройств микро- и наноэлектроники. Ручные методы анализа морфологических характеристик материалов требуют значительных временных затрат и подвержены субъективным ошибкам. В данной работе представлен автоматизированный метод расчёта размеров зёрен, основанный на обработке изображений, полученных с помощью растрового электронного микроскопа. В рамках методики применяются два подхода к расчёту среднего размера зёрен: метод диаметра Фере и метод эквивалентного круга. Корреляция между результатами этих методов подтверждает корректность сегментации и высокую точность анализа. Экспериментальные исследования показали, что предложенная методология позволяет эффективно выделять зёрна и пустоты даже на изображениях с низким контрастом и высоким уровнем шума. Полученные результаты демонстрируют универсальность метода, его высокую точность и воспроизводимость, а также возможность интеграции в процессы контроля качества и проектирования микроэлектронных систем. Автоматизация анализа существенно снижает влияние человеческого фактора, сокращает время обработки данных и открывает новые возможности для оптимизации процессов производства устройств микро- и наноэлектроники.

Микроэлектроника. 2025;54(3):193-201
pages 193-201 views
Структура тонких пленок нитрида титана, сформированных методом магнетронного распыления
Исаев А.Г., Рогожин А.Е.
Аннотация

Эта обзорная статья посвящена структуре тонких пленок нитрида титана, сформированных методом магнетронного распыления. Рассмотрена модель роста пленок в зависимости от температуры осаждения и потока азота. Проведено сравнение модели с экспериментальными результатами. Описано влияние отжигов на структуру пленок магнетронного нитрида титана.

Микроэлектроника. 2025;54(3):202-212
pages 202-212 views

МЕМРИСТОРЫ

Обучение с подкреплением импульсной нейронной сети с использованием следовых переменных для синаптических весов с мемристивной пластичностью
Кулагин В.А., Мацукатова А.Н., Рыльков В.В., Демин В.А.
Аннотация

Импульсные нейронные сети, пригодные для аппаратной реализации на основе мемристоров, весьма перспективны для робототехники в силу своей энергоэффективности. Однако алгоритмы обучения с подкреплением с применением таких сетей остаются малоизученными. Одной из ключевых мотиваций применения мемристоров в качестве весов сети является, помимо энергоэффективности, способность их обучения (изменения проводимости) в режиме реального времени за счет наложения импульсов напряжения от пре- и постсинаптических сигналов. В статье представлены результаты численного моделирования импульсной нейронной сети (ИНС) с мемристивными синаптическими связями, приблизительно решающей задачу оптимального управления с использованием следовых переменных для изменений весов, позволяющих приблизиться к обучению с подкреплением в истинном масштабе времени. Показана принципиальная возможность такого обучения в задаче с удержанием шеста на подвижной платформе, приведено сравнение различных функций наград, сделаны предположения о способах повышения эффективности этого подхода.

Микроэлектроника. 2025;54(3):213-223
pages 213-223 views
Стабилизация состояний мемристорной ячейки в процессе начальных переключений после формовки
Фадеев А.В., Руденко К.В.
Аннотация

На основании самосогласованной модели, описывающей разрыв/восстановление проводящего канала – филамента мемристорной ячейки на основе транспорта кислородных вакансий в оксидах переходных металлов, исследован процесс его стабилизации в процессе начальных переключений из низкоомного состояния в высокоомное и обратно.

Микроэлектроника. 2025;54(3):224-231
pages 224-231 views

МОДЕЛИРОВАНИЕ

Особенности формирования сбоев в СБИС при воздействии импульсного ионизирующего излучения
Чумаков А.И.
Аннотация

Проведен анализ возникновения сбоев в сверхбольших интегральных схемах (СБИС) при воздействии импульсного ионизирующего излучения различной природы. Воздействие гамма- или электронных импульсов приводит к сбоям из-за объемной ионизации полупроводниковых структур, которые в СБИС проявляются, в первую очередь, за счет эффектов просадки питания. Проанализированы особенности возникновения сбоев за счет нестационарного тиристорного эффекта и в случае нескольких возможных конкурирующих процессов. Нестационарные поверхностные радиационные эффекты и эффекты быстрого отжига радиационных дефектов могут приводить, в основном, к кратковременным параметрическим отказам, которые в значительной степени зависят от интенсивности излучения. Рассмотрены особенности формирования одиночных сбоев при воздействии импульсных пучков нейтронов, протонов или ионов.

Микроэлектроника. 2025;54(3):232-240
pages 232-240 views

ПРИБОРЫ

Температурные характеристики простого токового зеркала на кремниевых высоковольтных nLDMOS с большой DRIFT областью
Новоселов А.С., Гусев М.Р., Масальский Н.В.
Аннотация

Обсуждаются результаты исследования температурных характеристик простого токового зеркала на высоковольтных КНИ nLDMOS транзисторах с большой областью дрейфа с топологическими нормами 0.5 мк в расширенном диапазоне внешних температур. Экспериментально исследованы характеристики простого токового зеркала при температурах –60, 25, 125 °С. Разработана математическая модель высоковольтного КНИ nLDMOS транзистора с большой DRIFT областью для статического режима в области высоких стоковых напряжений и широкого диапазона окружающей температуры. Из результатов экспериментальных и численных исследований установлен температурный диапазон, в котором передаточная характеристика токового зеркала сохраняет линейность. Он составляет 300 °С от –110 до 190 °С в диапазоне управляющих напряжений от 25 до 55 В. В этом же диапазоне температур коэффициент передачи (зеркальности) линейно зависит от уровня входного тока. На основании полученных данных сформулированы условия определения SOA простого токового зеркала на КНИ LDMOS транзисторах.

Микроэлектроника. 2025;54(3):241-250
pages 241-250 views

ТЕХНОЛОГИИ

Наноструктурированное травление рутения в трехкомпонентной плазме Сl2/O2/Ar
Амиров И.И., Изюмов М.О., Лопаев Д.В., Рахимова Т.В., Кропоткин А.Н., Волошин Д.Г., Палов А.П.
Аннотация

C использованием спектрального и зондовых методов диагностики радикального состава и электронной компоненты удаленной плазмы ВЧИ разряда в смеси 50 ٪ Ar/Сl2 /O2 проведены исследования низкоэнергетического (Ei ~80 эВ) травления пленки Ru нанометровой толщины в зависимости от давления, ВЧ мощности и относительного содержания Сl2 /O2. При 10–30- процентном содержании хлора в плазме наблюдался широкий максимум скорости травления Ru. В плазме такого состава c использованием массива наноконусов аморфного кремния в качестве маски получены вертикальные наностолбчатые структуры Ru высотой 35 нм с расстоянием между ними 10–20 нм. Обсуждается механизм травления Ru в плазме 50 ٪ Ar/Сl2 /O2.

Микроэлектроника. 2025;54(3):251-260
pages 251-260 views
Самосборка трехмерных мезоструктур с использованием локальной ионно-плазменной обработки
Бабушкин А.С., Селюков Р.В., Амиров И.И., Наумов В.В., Изюмов М.О.
Аннотация

Приведена технология самосборки трехмерных мезоструктур кубической формы, основанная на ионно-плазменном воздействии на определенные локальные области плоских заготовок, сформированных из пленок Cr и Cr/SiO2. Движущей силой самосборки является градиент напряжений, возникающий в хроме при ионной бомбардировке в плазме Ar ВЧ-индукционного разряда. Складывание заготовки в трехмерную структуру происходит при вывешивании элементов заготовки в результате стравливания нижележащего кремния.

Микроэлектроника. 2025;54(3):261-270
pages 261-270 views